Western Digital Umumkan Teknologi 3D NAND 64 Lapisan

Mohammad Mamduh    •    Rabu, 27 Jul 2016 12:25 WIB
western digital
Western Digital Umumkan Teknologi 3D NAND 64 Lapisan
foto: Western Digital

Metrotvnews.com: Western Digital Corporation mengumumkan pengembangkan generasi berikutnya dari teknologi 3D NAND, BiCS3, dengan 64 lapisan kemampuan penyimpanan vertikal.

Produksi perdana teknologi baru ini telah dimulai di Yokkaichi, fasilitas joint venture Jepang dan hasil awal diharapkan muncul akhir tahun ini. Western Digital mengharapkan produksi volume besar komersial BiCS3 pada semester pertama tahun 2017.

"Peluncuran generasi berikutnya teknologi 3D NAND yang berdasarkan pada arsitektur 64 lapisan yang terkemuka di industri ini memperkuat kepemimpinan kami di teknologi flash NAND," kata Dr. Siva Sivaram, Executive Vice President, Memory Technology, Western Digital.

"BiCS3 akan menampilkan penggunaan teknologi 3-bit-per-cell, bersama dengan rasio aspek tinggi pengolahan semikonduktor untuk memberikan kapasitas yang lebih tinggi dengan biaya yang lebih terjangkau."

BiCS3, yang dikembangkan Western Digital dan Toshiba, pada awalnya akan digelar dalam kapasitas 256 gigabit, dan tersedia dalam berbagai kapasitas hingga setengah terabit pada satu chip.

Western Digital akan melakukan pengiriman volume BiCS3 untuk pasar ritel pada kuartal kalender keempat 2016 dan memulai OEM sampling kuartal ini. Pengiriman generasi sebelumnya teknologi 3D NAND, BiCS2, tetap dilakukan untuk pelanggan ritel dan OEM.
 


(MMI)

Video /